Ngoại kiểm Giải phẫu bệnh│Chương trình TICP1 2024

Chương trình ngoại kiểm Chuẩn bị dấu ấn chạm/nghiền: Bổ sung – TICP1

Ngoại kiểm Giải phẫu bệnh: Chương trình TICP1 bao gồm những thử thách:

  • Tùy chọn báo cáo với tín dụng CME hoặc CE cho mỗi nhà nghiên cứu bệnh học/nhà công nghệ tế bào bổ sung (trong cùng một tổ chức).
  • Phải đặt hàng kết hợp với chương trình TICP.
  • Tần suất: 2 lần/Năm.
  • Thông tin đầy đủ và dễ hiểu theo các tiêu chí
  • Hướng dẫn chi tiết và kịp thời

    Chúng tôi sẽ gọi lại tư vấn & hỗ trợ sau tối đa 3 phút!

    • Trụ sở chính: Mipec Tower, 229 Tây Sơn, P. Ngã Tư Sở, Q. Đống Đa, TP. Hà Nội
    • Hãy liên hệ cho chúng tôi ngay để được tư vấn, hỗ trợ nhanh nhất !